Aušinimas skysčiu – naujos kartos duomenų centrų ir serverių grupių aušinimo technologija

Sep 19, 2024

Palik žinutę

 

I Skysčio aušinimo pramonės apžvalga

 

1. Skysčio aušinimo raidos istorija

Kalbant apie skysčiu aušinamų serverių istoriją, IBM 1967 m. tapo pirmuoju, kuris sukūrė System360 kompiuterį su šalto vandens aušinimo sistema.

 

Nors Kinijos skysto aušinimo pramonė vystėsi palyginti vėlai, jos technologijos sparčiai tobulėjo. 2011 m. „Sugon“ tapo skysčių aušinimo pramonės pradininku Kinijoje. Per ateinančius penkerius metus Kinijos įmonės, tokios kaip Huawei, Inspur ir Sugon, pradėjo eiti į rinką ir didinti gamybą. Nuo 2019 m. skysčių aušinimo technologija padarė didelę pažangą tarp pagrindinių gamintojų.

 

Development history ofliquid coolingindustry at home and abroad

▲ Skystojo aušinimo pramonės plėtros istorija namuose ir užsienyje

 

2. Skysčiu aušinamų serverių pramonės grandinė

Skysčio aušinimo pramonės ekosistema apima tiekėjų, vidurio ir pasrovių sektorius, įskaitant tiekėjų komponentų tiekėjus, vidutinio srauto skysčiu aušinamų serverių tiekėjus ir tolesnius skaičiavimo energijos vartotojus.

Prieš srovę: daugiausia gaminių komponentų ir skysčio aušinimo įrangos tiekėjai, pvz., greitosios jungtys, CDU, solenoidiniai vožtuvai, panardinamojo skysčio aušinimo bakai, kolektoriai ir aušinimo skysčiai.

 

Viduryje:Visų pirma skysčiu aušinamų serverių ir lustų gamintojai, taip pat skysčiu aušinami integruoti įrenginiai, moduliai ir spintos.

 

Pasroviui:Apima tris pagrindinius telekomunikacijų operatorius, interneto įmones, tokias kaip Baidu, Alibaba, Tencent ir JD, taip pat telekomunikacijų, interneto, vyriausybės, finansų, transporto ir energetikos programų informacinės pramonės klientus.

 

Liquid cooling server industry chain combing

▲ Skysčiu aušinimo serverio pramoninės grandinės šukavimas

 

 

II Pagrindinės aušinimo skysčiu sąvokos

 

1. Skysčio aušinimo technologijos klasifikacija

Skysčio aušinimo skystis naudojamas kaip aušinimo skystis, jį cirkuliuojantis perduoda šilumą iš vidinių IT įrangos komponentų duomenų centruose į išorę, užtikrindamas saugų veikimą.

 

Skysčio aušinimo pranašumai:Jis pasižymi itin dideliu efektyvumu ir šilumos tankiu, efektyviai išsklaido šilumą ir jam neturi įtakos aukštis virš jūros lygio, geografija ar temperatūra.

 

Šiuo metu yra trys pagrindiniai aušinimo skysčiais technologijos tipai: aušinimas šaltuoju sluoksniu, aušinimas purškiamuoju skysčiu ir panardinamasis aušinimas skysčiu.

 

Classification of Liquid Cooling Technologies

▲ Skysčio aušinimo technologijų klasifikacija

 

2. Trijų aušinimo skysčiu technologijų palyginimas – šaltojo plokštelės aušinimas skysčiu

Aušinant šaltuoju sluoksniu naudojama uždara ertmė, pagaminta iš šilumai laidžių metalų (pvz., vario ar aliuminio), kad šiluma iš šilumą generuojančių komponentų būtų netiesiogiai perduodama skystam aušinimo skysčiui, cirkuliuojančiam uždaroje kilpoje. Sistema paprastai susideda iš aušinimo bokšto, CDU, pirminio ir antrinio skysčio aušinimo vamzdynų, aušinimo skysčio ir skysčiu aušinamų spintų. Skysčiu aušinamose spintelėse yra tokių komponentų kaip šaltos plokštės, vidiniai vamzdynai, skysčių jungtys ir kolektoriai.

 

Aušinimas šaltuoju skysčiu, kaip bekontakčio aušinimo skysčiu metodas, turi daugiau nei 10 metų tyrimų ir yra brandžiausia technologija tarp trijų pagrindinių skysčių aušinimo sprendimų. Tai veiksminga programa, skirta diegti didelės galios įrangą, pagerinti energijos vartojimo efektyvumą, sumažinti aušinimo eksploatacines išlaidas ir mažinti bendrąsias nuosavybės išlaidas (TCO). Tačiau kadangi jis nepasiekia 100% aušinimo skysčiu, jis yra mažiau efektyvus, kai korpuso energijos suvartojimas yra mažas arba aušinimo skysčio dalis yra minimali. Be to, projektuojant šaltąsias plokštes reikia atsižvelgti į esamus komponentų išdėstymus, todėl konstrukcijų projektavimas ir įgyvendinimas tampa sudėtingesnis, o standartizavimą sunkiau skatinti.

 

Principle Diagram of Cold Plate Liquid Cooling System

▲ Šaltojo plokštelės skysčio aušinimo sistemos principinė schema

 

3. Trijų aušinimo skysčiu technologijų palyginimas – panardinamasis aušinimas skysčiu

Panardinamasis skystis aušinimas apima šilumą generuojančių komponentų visišką panardinimą į aušinimo skystį, leidžiantį tiesioginiam komponentų ir aušinimo skysčio kontaktui, kad būtų keičiamasi šiluma. Sistemos išoriniai komponentai apima aušinimo bokštą, pirminį vamzdyną ir pirminį aušinimo skystį, o vidaus komponentus sudaro CDU, panardinimo kamera, IT įranga, antrinis vamzdynas ir antrinis aušinimo skystis. Kadangi IT įranga yra visiškai panardinta į antrinį aušinimo skystį, reikia naudoti nelaidžius skysčius, tokius kaip mineralinė alyva, silikoninė alyva arba fluorinti skysčiai.

 

Atsižvelgiant į tai, ar keičiantis šilumai pasikeičia fazė, panardinamasis skystis aušinimas gali būti suskirstytas į du tipus:

 

1) Vienfazis panardinamas aušinimas:Antrinio aušinimo skysčio temperatūra keičiasi tik šilumos perdavimo metu, be fazės pasikeitimo, o šiluma perduodama tik per jautrią šilumą.

2) Dviejų fazių panardinamas aušinimas:Antrinio aušinimo skysčio fazė keičiasi šilumos perdavimo metu, naudojant latentinę šilumą šilumai perduoti.

 

Palyginti su tradiciniu oro aušinimu ir aušinimo skysčiu šaltuoju sluoksniu, panardinamasis skystis turi pranašumų, tokių kaip energijos taupymas (PUE < 1,13), kompaktiškumas, didelis patikimumas ir mažas triukšmas. Tačiau ji taip pat susiduria su tokiais iššūkiais kaip komponentų pasirinkimo apribojimai, priežiūros apribojimai ir specifiniai patalpos aplinkos reikalavimai.

 

 Two-phase immersion cooling

▲ Dviejų fazių panardinamasis aušinimas

 

4. Trijų aušinimo skysčiu technologijų palyginimas – purškiamas aušinimas

Purškiamas aušinimas – tai tiesioginio kontakto būdas, kai aušinimo skystis tiksliai purškiamas ant drožlių lygio komponentų per gravitaciją arba sistemos slėgį, aušinant šilumą generuojančius komponentus arba prie jų prijungtus šilumai laidžius elementus. Sistema paprastai susideda iš aušinimo bokšto, CDU, pirminio ir antrinio skysčio aušinimo vamzdynų, aušinimo skysčio ir purškimo būdu aušinamų spintelių. Purškimo būdu aušinamose spintelėse paprastai yra vamzdynų sistema, skysčių paskirstymo sistema, purškimo moduliai ir grąžinimo sistema.

 

Purškiamas aušinimas taip pat užtikrina 100% aušinimą skysčiu, o jo struktūra yra novatoriškesnė nei panardinamasis aušinimas. Tačiau jo energiją taupančios savybės yra prastesnės nei panardinamasis skystis aušinimas, be to, jis turi panašių apribojimų kaip ir panardinamasis aušinimas.

 

Spray cooling

▲ Purškiamas aušinimas

 

5. Trijų aušinimo skysčiu technologijų palyginimas

 

Comparison of Data Center Liquid Cooling Methods

▲ Duomenų centro aušinimo skysčiu metodų palyginimas

 

 

III Skysčio aušinimo pramonės plėtros varikliai

 

1. Duomenų kiekio padidėjimas skatina nuolatinį skaičiavimo galios didinimą

Pasaulinis duomenų kiekis ir skaičiavimo galia sparčiai auga. Remiantis IDC duomenimis, pasaulinė duomenų sfera 2022 m. pasiekė 103,66 ZB, o Kinijos duomenų apimtis išaugs nuo 23,88 ZB 2022 m. iki 76,6 ZB 2027 m., o CAGR sieks 26,3%, o tai gali būti sparčiausias augimo tempas visame pasaulyje. IDC prognozuoja, kad per ateinančius trejus metus naujai generuojami pasauliniai duomenys viršys bendrą per pastaruosius 30 metų sukurtų duomenų skaičių, todėl eksponentiškai išaugs duomenų saugojimui, perdavimui ir apdorojimui reikalinga skaičiavimo galia.

 

Išmanusis skaičiavimo galios atnaujinimas tampa tendencija, o išmanusis kompiuteris skatina didžiąją dalį augimo. Didelio sudėtingų duomenų kiekio apdorojimo paklausa skatina galingesnių ir efektyvesnių skaičiavimo išteklių poreikį dirbtinio intelekto taikomųjų programų kūrimui palaikyti. Todėl spartesniu tempu kuriama skaičiavimo infrastruktūra, kuri tampa skaitmeninės ekonomikos plėtros „pamatu“. Duomenų galimybių ir skaičiavimo galios poreikis stiprina vienas kitą. IDC prognozuoja, kad Kinijos pažangiųjų skaičiavimų galia ir toliau sparčiai augs ir iki 2027 m. pasieks 1 117,4 EFLOPS, o CAGR 2022–2027 m. sieks 33,9 %.

 

Global Data Volume Scale and Forecast

▲ Visuotinė duomenų apimties skalė ir prognozė

 

2. AIGC šuolis į priekį skatina kompiuterinės galios poreikį

Nuolat tobulėjant modeliams ir algoritmams, parametrų mastas ir sudėtingumas žymiai padidėjo, todėl skaičiavimo galios reikalavimai yra didesni. Didelių generuojamųjų modelių, atstovaujamų ChatGPT ir GPT-4 atsiradimas paskatino sparčią AIGC srities plėtrą ir toliau didino skaičiavimo galios poreikį.

 

Treniruotės pusė: GPT{0}} modelyje yra apie 174,6 milijardo parametrų, o norint jį išmokyti vieną kartą, reikia maždaug 3 640 PF dienų (veikia 3 640 dienų 10 petaflopų per sekundę greičiu). Parametrų skaičius GPT-4 galėtų padidėti iki 1,8 trilijono, o mokymo poreikis padidėtų iki 68 kartų didesnis nei GPT-3, todėl 25 d. reikės 90-100 mokymo dienų,{{16} } A100 GPU.

Išvadų pusė: GPT{0}}, remiantis Tianyi Think Tank skaičiavimais, skaičiavimo poreikis generuojant 500 žetonų (apie 350 žodžių) siekia 1,75 PFLOPS.

 

 Evolution of Large Model Parameters (2018-2023)

▲ Didelių modelio parametrų raida (2018-2023)


3. Duomenų centrų rinka toliau plečiasi

Kaip svarbi naujos infrastruktūros dalis, pastaraisiais metais, sparčiai vystantis dirbtinio intelekto ir duomenų taikymo pramonės grandinei, duomenų centrų statyba Kinijoje paspartėjo, o duomenų centrų stelažų skaičius nuolat didėjo. Remiantis standartiniu 2,5 kW stelažu, 2021 m. Kinijoje naudojamų duomenų centrų stelažų skaičius pasiekė 5,2 mln. Tarp jų didelio masto stelažų skaičius augo dar sparčiau ir pasiekė 4,2 mln., o tai sudaro 80%. Iki 2022 m. pabaigos bendras duomenų centrų stelažų skaičius Kinijoje priartėjo prie 6 milijonų ir yra vienas iš geriausių pasaulyje. Tikimasi, kad iki 2023 m. duomenų centrų stelažų skaičius Kinijoje pasieks 7,76 mln., o duomenų centrų rinkos dydis sieks 247 mlrd. RMB.

 

Prediction Trend ofTotal Number of Data Center Racks in China(2017-2023) (Unit. 10,000 Racks)

▲ Numatoma bendro duomenų centrų stovų skaičiaus Kinijoje tendencija (2017-2023) (10 vienetas, 000 stelažai)

 

4. Energijos vartojimo ir šilumos išsklaidymo problemos duomenų centruose tampa vis ryškesnės

Didėjant duomenų centrų skaičiui, jų elektros suvartojimas taip pat išaugo. Remiantis atitinkama statistika, 2021 m. Kinijos duomenų centrai suvartojo 216,6 milijardo kWh, o iki 2030 m. turėtų viršyti 380 milijardų kWh. Tuo pat metu sparčiai augantis duomenų centrų mastas didina šilumos išsklaidymo iššūkius:

 

Bendras lygis:Tradiciniai duomenų centrai turi milžiniškas energijos sąnaudas, o didelė dalis energijos suvartojama dėl aušinimo. Duomenų centrai jau seniai sunaudoja daug energijos, o nacionalinių duomenų centrų elektros suvartojimas sudaro apie 2 %-3 % viso suvartojamos elektros energijos. Numatoma, kad iki 2030 m. duomenų centro elektros suvartojimas viršys 380 milijardų kWh, o anglies dvideginio emisija viršys 200 milijonų tonų. Tuo pačiu metu tradiciniai duomenų centrai patiria didelių aušinimo išlaidų. Remiantis „Uptime Institute Global Data Center Survey Report 2022“, vidutinis metinis energijos naudojimo efektyvumas (PUE) pasaulinių duomenų centrų imčių 2022 m. buvo 1,55, o nuo 2014 m. vidutinis metinis PUE išliko tarp 1.{12} }.65, o tai rodo, kad su vėsinimu susijusios energijos sąnaudos sudaro 35 %-39%.

 

Mikro lygis:Didėjantis skaičiavimo tankis susiduria su aušinimo iššūkiais. Skaičiavimo našumo pagerėjimas padidina serverio energijos suvartojimą ir šiluminį tankį, o tradicinis oro aušinimas nebegali patenkinti didelio šiluminio tankio elektroninių prietaisų šilumos išsklaidymo poreikių. Moore'o dėsniui nykstant, žmonės nuolat gerina lustų ir sistemų energijos vartojimo efektyvumo koeficientą taikydami tokias technologijas kaip heterogeninis skaičiavimas, tačiau tai taip pat lėmė spartų atskirų lustų energijos suvartojimo padidėjimą. Šiuo metu pagrindinių procesorių lustų energijos suvartojimas yra apie 200 W, kai kurie naujai išleisti procesoriai viršija 350 W, o nevienalytės pagreičio lustai, tokie kaip GPGPU, net viršijo 700 W. Šiame kontekste tradicinio oro aušinimo nebepakanka vėsinimo poreikiams patenkinti, o duomenų centrams ir serveriams reikalingos efektyvesnės vėsinimo technologijos, kad būtų galima išspręsti šilumos išsklaidymo problemas, susijusias su didelės galios, didelio šiluminio tankio ir didelio skaičiavimo tankio. lustai ir sistemos.

 

Mikro lygis:Aukšta temperatūra neigiamai veikia elektroninius komponentus. Esant aukštai temperatūrai, mašinų medžiagos, laidų izoliacija ir vandeniui atsparūs sandarikliai yra labiau linkę senti, todėl kyla pavojus saugai. Daugiau nei pusę elektroninių komponentų gedimų sukelia aukšta temperatūra. Kai puslaidininkinių komponentų temperatūra pakyla 10 laipsnių, atvirkštinio nuotėkio srovė padvigubėja, todėl padidėja gaisro rizika ir padidėja saugos incidentų tikimybė, dėl ko gali atsirasti duomenų centro paralyžius.

 

5. Spartus vieno stovo galios tankio padidėjimas reikalauja vėsinimo revoliucijos duomenų centruose

Apribotas duomenų centrų statybos ploto ir aplinkosaugos taisyklių, didėjantis vieno stovo galios tankis tapo pagrindiniu sprendimu derinant didėjančią skaičiavimo galios poreikį ir ribotą duomenų centrų pajėgumą. Remiantis Colocation America paskelbtais duomenimis, 2020 m. pasaulinė vidutinė vieno stovo duomenų centrų galia pasiekė 16,5 kW, ty 175 % daugiau nei 2008 m. CCID Consulting duomenimis, sparčiai didėjant duomenų centrų skaičiavimo galiai, galios pavieniai stelažai taps plačiai paplitę. Tikimasi, kad iki 2025 metų vidutinė pasaulinė vieno stovo duomenų centrų galia pasieks 25 kW.

 

Skysčio aušinimo technologija, turinti labai efektyvų aušinimo efektą, gali žymiai pagerinti serverių efektyvumą ir stabilumą, tuo pačiu leidžiant tam tikroje duomenų centro erdvėje išdėstyti daugiau serverių ir taip pagerinti duomenų centro veiklos efektyvumą.

 

Correspondence Between Rack Density and Cooling Methods

▲ Stovo tankio ir aušinimo metodų atitikimas

 

 

IV Skystojo aušinimo rinkos perspektyva ir taikymas

 

1. Tikimasi, kad Kinijos skysto aušinimo serverių rinka iki 2027 m. pasieks 8,9 mlrd.

Ekologiška duomenų centrų plėtra tampa tendencija, o konkurencija dirbtinio intelekto srityje stiprėja, o tai lemia didelio našumo skaičiavimo galios paklausos šuolį, pastaraisiais metais skysčių aušinimo serverių rinka Kinijoje sparčiai išaugo.

 

Remiantis IDC duomenimis, Kinijos skysto aušinimo serverių rinkos mastas 2022 m. siekė 1,01 mlrd. Tikimasi, kad 2023 metais rinka išlaikys spartų augimą, o rinkos dydis sieks 1,51 mlrd. Tikimasi, kad iki 2027 m. Kinijos skysto aušinimo serverių rinkos dydis pasieks 8,9 mlrd.

 

Market Size and Forecast of Liquid Cooling Servers in China (Unit: 100 Million USD)

▲ Skysčio aušinimo serverių rinkos dydis ir prognozė Kinijoje (vienetas: 100 mln. USD)

 

2. Skysčio aušinimo duomenų centrų Kinijoje pramonės taikymo struktūra

Kartu su oro aušinimu, skysčio aušinimo duomenų centrai įgalina įvairių pramonės šakų plėtrą. Ateityje duomenų centrų aušinimo rinkoje bus bendradarbiaujama „aušinimas oru + aušinimas skysčiu“. Oro aušinimo technologija nebus visiškai pakeista aušinimo skysčiu, o bus parenkama pagal skirtingus klientų poreikius, su skirtingais vėsinimo sprendimais duomenų centrams.

 

2019 m. skysčių aušinimo duomenų centrai daugiausia buvo naudojami superkompiuteriams atstovaujamose programose. Sparčiai augant interneto, finansų ir telekomunikacijų pramonės verslo apimčiai, šių pramonės šakų duomenų centruose skysčio aušinimo poreikis ir toliau didės. Tikimasi, kad iki 2025 skysčių aušinimo duomenų centrai sudarys 240 % interneto pramonės, 25,0 % finansų pramonės ir 23,0 % telekomunikacijų pramonės. Tuo tarpu tokiose pramonės šakose kaip energetika, biotechnologijos, sveikatos priežiūra ir vyriausybė paspartės skysčių aušinimo duomenų centrų integracija į naują bendrosios paskirties duomenų centrų ekosistemą, o bendras mastas šiek tiek sumažės. Tikimasi, kad iki 2025 m. skysčių aušinimo duomenų centrai sudarys 10,5 % energetikos pramonės, 8,5 % biotechnologijų pramonės, 6,5 % sveikatos priežiūros pramonės, o kitų įmonių, pavyzdžiui, vyriausybės, dalis sumažės iki 2,5 %.

 

Industry Application Structure and Forecast for Liquid Cooling Data Centers in China (2019-2025)

▲ Pramonės taikymo struktūra ir prognozė skysčiu aušinimo duomenų centrams Kinijoje (2019-2025)

 

3. Konkurencinga Kinijos skysto aušinimo serverių rinkos aplinka: pirmauja Sugon, po kurio seka „Huawei“, „Alibaba“ ir kt.

Vidaus gamintojai, vadovaujami Sugon, turi sukaupę didelę komercinę patirtį ir, remiantis pajamomis iš produktų, rinkos dalimi, klientų atsiliepimais ir kitais rodikliais, Sugon yra pagrindinis rinkos lyderis, o Huawei, Alibaba ir Lenovo labai atsilieka. „IBM China“ yra potencialus varžovas.

 

Skysčio aušinimo serverių pramonė Kinijoje turi didelių techninių kliūčių, o pirmieji turi pranašumą. Šiuo metu didieji vietiniai gamintojai vis dar eksperimentuoja arba pradeda taikyti skysčių aušinimo technologiją, o konkurencinė aplinka dar nėra aiškiai apibrėžta. Be to, dėl duomenų saugumo problemų Kinijoje yra tam tikrų geografinių kliūčių tiekti duomenų centrų infrastruktūrą, todėl užsienio gamintojams sunku patekti į Kinijos rinką.

 

Competitiveness Matrix of Liquid Cooling Data Center Vendors in China (2020)

▲ Skysčio aušinimo duomenų centrų pardavėjų Kinijoje konkurencingumo matrica (2020 m.)

 

4.Telekomunikacijų operatoriaiPasiūlykiteTrejų metų vizija dėl aušinimo skysčiu duomenų centruose

Kaip pramonės lyderiai duomenų centrų sektoriuje, trys pagrindiniai telekomunikacijų operatoriai yra skysčių aušinimo technologijų tyrimo ir taikymo priešakyje. 2023 m. birželio mėn. trys pagrindiniai operatoriai kartu išleido „Baltąją knygą apie skysčių aušinimo technologiją telekomunikacijų operatoriams (2023 m.)“ ir išdėstė trejų metų viziją ir planą, skirtą aušinimo skysčiu programoms.

 

Bendras trejų metų vizijos tikslas – suburti pramonės jėgas, spręsti iššūkius, sukurti ekosistemą ir plėsti taikomąsias programas sujungiant pramonės, akademinės bendruomenės ir mokslinių tyrimų sektorius. Daugiausia dėmesio bus skiriama pagrindinių pagrindinių technologijų atakai originaliai ir lyderiaujant bei visapusiškam aukšto lygio skysčių aušinimo ekosistemos sukūrimui. Tikslas yra sukurti atvirą ekosistemą, skatinti skysčių aušinimo spintų ir serverių atsiejimą ir vadovauti vieningų standartų, mažinančių PUE (galios naudojimo efektyvumą) mažinimui, ir pasiekti mažiausią TCO (bendrąją nuosavybės kainą). Išnaudodami masto pranašumus, jie siekia žymiai išplėsti taikomąsias programas.

 

Kalbant apie diegimo terminą, trys pagrindiniai operatoriai parengė išsamius 2023-2025 planus.

 

  • 2023:Atlikti techninę patikrą, nuodugniai tikrinant aušinimo skysčiu veikimą, mažinant PUE ir ruošiant planavimo, statybos ir priežiūros technines galimybes;
  • 2024: Atlikite didelio masto bandymus, skatinkite skysčių aušinimo spintų ir serverių atsiejimą, skatinkite konkurenciją, brandinkite pramonės ekosistemą ir sumažinkite visas gyvavimo ciklo išlaidas;
  • Iki 2025 m.:Pasiekti didelio masto pritaikymą, daugiau nei 50% projektų naudojant aušinimo skysčiu technologiją, ir kartu skatinti vieningos, standartizuotos, ekonomiškai optimalios ir plačiai taikomos skysčių aušinimo ekosistemos formavimąsi. Telekomunikacijų pramonė siekia tapti skysčių aušinimo technologijų lydere, pramonės grandinės lydere ir programų skatinimo lydere.

 

Three-Year Vision for Liquid Cooling by Telecom Operators

▲ Telekomunikacijų operatorių trijų metų vizija dėl aušinimo skysčiu

 

 

V Išvada

 

Didelis skysčių aušinimo pramonės plėtros potencialas kartu su iššūkiais ir galimybėmis

Šiuo metu Kinijos skysto aušinimo pramonė yra ankstyvoje stadijoje, o skysčių aušinimo programų įsiskverbimo greitis išlieka palyginti mažas. Tačiau kaip naujos kartos duomenų centrų ir serverių grupių aušinimo technologija, skysčio aušinimo rinkos potencialas ir ateities perspektyvos sulaukė didelio dėmesio, o taikomųjų programų skverbtis turėtų sparčiai didėti.

 

Nepaisant to, skysto aušinimo pramonė Kinijoje vis dar susiduria su keliais plėtros iššūkiais:

 

1. Nesubrendusi pramonės ekosistema

Nors skysto aušinimo technologija buvo kuriama daugiau nei dešimtmetį tiek šalies viduje, tiek tarptautiniu mastu, ekosistema tebėra neišsami. Produktai labai skiriasi, o standartizacijos trūksta. Šiuo metu pramonėje nėra vieningo serverių ir spintelių sąsajos standarto. Spintos ir serveriai yra glaudžiai sujungti, o skirtingų gamintojų gaminių formatai, tokie kaip serveriai, aušinimo skysčiai, šaldymo vamzdynai ir maitinimo sistemos, skiriasi, todėl gaminių sąsajos nesuderinamos viena su kita. Tai riboja konkurenciją ir trukdo aukštos kokybės pramonės plėtrai.

 

2. Besivystanti aušinimo skysčiu sistemos architektūra

Skysčio aušinimo sistemų architektūros pramonėje skiriasi, nes skiriasi paskirstytojo ir centralizuoto aušinimo ir maitinimo sąrankos. Kai kurių gamintojų serveriai tapo aukštos temperatūros serveriais, kurie leidžia sumažinti vandens aušintuvų skaičių, dar labiau supaprastinant aušinimo šaltinio architektūrą ir skatinant sąnaudų mažinimą bei efektyvumą.

 

3. Didelės aušinimo skysčiu sistemų sąnaudos

Lyginant su tradiciniais oro aušinimo produktais, aušinimas skysčiu vis dar kelia iššūkių dėl didelių pradinių investicijų ir bendrų gyvavimo ciklo sąnaudų. Ši problema gali turėti įtakos didelio masto skysčių aušinimo produktų priėmimui ir reklamai ankstyvosiose stadijose.

 

 

 

Siųsti užklausą